"Жар костей не ломит" – гласит известная поговорка, однако в отличие от человека, перегрев электронных устройств грозит серьезными неприятностями – от снижения скорости работы и программных ошибок до необратимых повреждений. В современных электронных устройствах, таких как компьютеры и ноутбуки, для охлаждения используют радиаторы и вентиляторы. Но для мобильных устройств, например, смартфонов, такие варианты не годятся. Поэтому инженеры постоянно в поиске новых эффективных способов охлаждения.

Один из них предложили китайские специалисты из Шанхайского университета транспорта, они научили электронику "потеть". Статья с описанием технологии опубликована в журнале Joule.

Инженеры предложили использовать в системе, чем-то напоминающей потоотделение у млекопитающих, металлорганические каркасные структуры (MOF). Это композиты, состоящие из наноскопических частиц полимеров и металлов. В них много микропор, которые способны набирать из воздуха влагу.

По задумке специалистов этими структурам следует покрыть все нагревающиеся поверхности устройств. При малой нагрузке на процессор, будучи холодным, материал будет набирать воду. При нагревании жидкость начнет испаряться, не давая температуре расти дальше. Продолжительность эффекта, само собой, напрямую зависит от количества запасенной влаги.

Чтобы проверить эффективность охлаждения при помощи MOF, ученые покрыли пластину площадью 162 квадратных сантиметра менее чем 0,3 грамма композита. В результате время нагрева пластины до 60 градусов по шкале Цельсия выросло с 5 до 11 минут. При увеличении толщины слоя MOF до 516 микрометров время нагрева составило уже 19 минут.

Авторы работы отмечают, что пока рано говорить о внедрении системы в массовое производство. Сперва необходимо увеличить собственную температурную проводимость MOF, иначе после испарения всей влаги пористый материал превращается в "одеяло". Если удастся решить эту проблему, а также снизить стоимость используемых материалов, разработка может найти применение для охлаждения смартфонов, планшетов, электробатарей и других устройств.

Фотоиллюстрация